跨界整合!ASM太平洋助力Micro LED技术发展

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跨界集成始终是下一代显示技术Micro LED发展的关键。在世界各地,芯片供应商,面板制造商,工艺技术提供商,系统供应商等都建立了合作关系,发挥了彼此的技术优势,加速了微LED技术的进步。从上游芯片制造开始,各阶段的工艺和技术串联,即非设备工厂。

如果芯片和面板制造商是将Micro LED技术置于商业舞台上的演员,那么设备工厂就是幕后工作人员,他们默默地整合资源并支持明亮的前台。声誉不一定特别响亮,但功能至关重要。在今年的LED内部年度活动Micro LEDforum中,邀请了几家设备制造商分享他们的关键技术,为转移,粘接,检查和维修提供不同的解决方案。

Micro LEDforum 2019直播活动

LEDinside有机会采访ASM Pacific Technology,专门研究半导体后处理设备。销售总监顾志浩先生进一步解释了其相关工艺设备如何支持转移和芯片键合技术,并加速了微LED的商业化。

ASM太平洋销售总监顾志浩先生详细介绍了MiniMicro LED的技术和解决方案

ASM Pacific强调速度和产量,为Micro LED和Mini LED显示技术提供解决方案

“微LED生产技术面临的最大挑战仍然是芯片数量。”在谈到微型LED的技术过程时,顾志浩指出了关键。他指出,过去使用的传统LED在显示屏上可能只需要50-500个芯片,但今天的微型LED显示器需要2400万个芯片。因此,提高速度的转移技术绝对不可或缺。

为了满足后续工艺产量的要求,确保芯片传输的准确性也很重要。作为设备制造商,ASM Pacific可以提供满足客户需求的速度和精度的传输设备,帮助他们优化流程效率,降低生产成本并加快生产时间。

ASM Pacific的完整产品线可以突破不同技术的工艺挑战,如微LED,迷你LED背光和迷你LED RGB模块。

对于已进入市场的Mini LED背光技术,顾志浩表示这是最容易切入的技术。传统的取放固晶技术也可以实现,但ASM Pacific的实力是提供高速解决方案,其AD 420自动化系统已经应用于Mini LED背光产品的当前工艺中。

在Mini LED RGB显示模块的过程中,除了保持速度之外,还需要改善芯片布置的平坦度以保持显示颜色的一致性。在回流过程中,芯片的位置,角度和平整度难以控制,这在传统工艺中难以解决。 ASM Pacific Deep Mini RGB和Micro LED显示模块产品的要求已经开发出大量的焊接工艺AD300Pro。其独有的技术允许LED芯片回流,以确保芯片的XY位置和水平角度相同。使全彩色RGB显示屏的平整度更易于控制。

至于微LED技术解决方案,ASM Pacific现已达到转移微型LED芯片,粘接效率高于每片薄膜。此外,ASM Pacific的专利焊接头可以在高温焊接时保持高度一致性,在350摄氏度时精度小于2μm,在室温下精度小于1μm,这是该机器的专利气体室。内部粘合提供氮增强芯片保护。

ASM Pacific Mini Micro LED完整解决方案

与全球制造商低调合作,加速从外延到面板全自动设备的微型LED批量生产

除了用于Mini LED背光,Mini LED RGB和Micro LED的相应机器外,ASM Pacific还可提供全自动生产线解决方案,可自动从晶圆等材料转移到后面板工艺。转换,无需手动操作。应用产品也从最初的测试样品逐渐进入定量商品阶段。

Micro LED机器专注于两种技术解决方案:大规模转移和粘接。根据客户给出的范围抓住平台晶片,放置在临时存储基板上,然后转移到目标模板进行粘合。目前,巨型接头的产量已达到99.99-100%。

“今年在主要的展览会上,很多客户已经证明用我们的设备制造的微型模型非常严格,所以ASM Pacific是低调提供其独家技术。

顾志浩透露,目前的合作厂商包括日本,韩国,中国和台湾的许多面板制造商。产品应用范围还包括大尺寸显示器,手机屏幕,车辆显示器,透明显示器等。 AD300Pro的当前安装容量持续增长,许多客户已经准备好使用该机器进行批量生产,并采用ASM Pacific的全自动解决方案。

作为设备供应商,ASM Pacific对汽车透明显示器市场中微型LED的使用持乐观态度。预计到2020年底,市场上将出现带有微LED透明显示屏的汽车。可穿戴设备(如ARVR或手表产品)上的微型LED应用预计将于2021年后进入市场。

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